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联电出手收购三重富士通,全球代工厂即将洗牌

UMC收购全球晶圆代工厂商富士通(Fujitsu)的交易将重整3天前,我想分享全球半导体晶圆代工厂商的排名可能会发生变化。 9月25日,联电宣布收购Triple Fujitsu Semiconductor Co.Ltd.(MIFS)的全部股本。根据吉邦拓跋研究院的最新数据,联电在2019年的集成电路代工厂中排名世界第四,仅次于第三。根据相关数据,联电在2019年第二季度的收入为11.6亿美元,略低于核心的13.36亿美元。今天,联电正在收购MIFS,全球代工厂将进行改组。

361亿元人民币收购MIFS UMC的剩余股份9月25日宣布,已批准购买33,354三合富士通半导体有限公司的全部股本,这是与富士通合资的12英寸晶圆厂合资企业。半导体(FSL)。合并的日期定于2019年10月1日。早在2014年,富士通半导体和联电就达成一项协议,联电可逐步分阶段购买Triple Fujitsu Semiconductor 15.9%的股份。如今,联电允许以544亿日元(约36.1亿元人民币)的价格购买Triple Fujitsu Semiconductor剩余的84.1%的股份。根据官方信息,Triple Fujitsu Semiconductor成为UMC的全资子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.Ltd.(USJC)。除了三倍富士通半导体的股权投资外,富士通半导体和联电还授权在40nm技术上进行合作。目前,MIFS已建成40纳米逻辑生产线。将三种富士通半导体整合到联电中将增强联电在日本半导体行业的整体实力,挖掘潜力,巩固联电的业务基础,并扩大联电的覆盖范围。联电总经理王石认为,此次收购将结合联华电子数十年丰富的制造经验,将联电的经济规模与晶圆加工的专业知识相结合,实现双赢。未来,联电将为新老客户提供越来越强大的支持服务。王石说:“联华电子的全球客户将充分利用对日本12英寸晶圆厂的收购。”此外,王石表示,此次收购符合联电在亚太地区12英寸晶圆厂生产基地实现产能多元化的战略。 “展望未来,我们将继续专注于联电在特殊工艺技术方面的优势,并寻求内部和外部的扩展机会,以寻求与该战略相一致的增长机会。”王石说。全球晶圆厂排名可能会被改组。据了解,日本三重富士通半导体公司的月产能为36,000个12英寸晶圆,主要用于汽车,物联网(IoT)等以及40 nm,65 nm工艺等。成熟工艺是其主要力量。生产。在吸收了工厂之后,联电的全球排名可能会更远。根据泰克公司TakuIndustry研究所的统计,第三季度全球晶圆代工厂产预计将比第二季度增长13%。排名前三的市场份额分别为台积电50.5%,三星18.5%和GlobalFoundries 8%,第四位。但是,为了稳定胶片,Gexin最近出售了部分工厂和芯片业务,希望通过RF SOI技术增加通信领域的收入。但是,一些分析师认为,该工厂的未来交付可能会减少收入,AMD积极部署7纳米产品线将影响核心在12/14纳米工艺中的收入表现。相反,联电在第二季度受益于通信产品的影响,包括低端和中端移动AP,交换组件和路由器相关芯片。联电产能利用率提高,出货量稳定增长。预计第三季度将保持收入增长。在此基础上,联电宣布收购Triple Fujitsu Semiconductor。 “一方面,UMC扩大了生产线。UMC的12英寸工厂已从3变为4,其主要业务是面向齿轮的产品,为未来的人工智能和自动驾驶铺平了道路。另一方面,这是联电在日本的第一个12英寸晶圆厂,可以更好地帮助联电发展日本客户。” CCID咨询IC产业研究中心的分析师Yang Jungang在《中国电子报》告诉记者。“此次收购将有助于联电满足了富士康以前无法满足的客户需求,并帮助联电扩大了在日本的业务。未来,联电将成为世界第三大晶圆代工厂。”杨俊刚告诉记者,就目前情况而言,核心业务压力大于联电,而收购联电可能会影响全球晶圆代工排名。 “全球晶圆代工厂商的排名可能会成为第一台台积电,第二三星和第三台联电。如果联电想要赶上前两大,它需要更加努力地扩大其市场客户。另一方面,它必须加强研发,创造多元化的过程。”杨俊刚说。收款报告投诉

全球半导体代工厂的排名可能会发生变化。 9月25日,联电宣布收购Triple Fujitsu Semiconductor Co.Ltd.(MIFS)的全部股本。根据吉邦拓跋研究院的最新数据,联电在2019年的集成电路代工厂中排名世界第四,仅次于第三。根据相关数据,联电在2019年第二季度的收入为11.6亿美元,略低于核心的13.36亿美元。今天,联电正在收购MIFS,全球代工厂将进行改组。

361亿元人民币收购MIFS UMC的剩余股份9月25日宣布,已批准购买33,354三合富士通半导体有限公司的全部股本,这是与富士通合资的12英寸晶圆厂合资企业。半导体(FSL)。合并的日期定于2019年10月1日。早在2014年,富士通半导体和联电就达成一项协议,联电可逐步分阶段购买Triple Fujitsu Semiconductor 15.9%的股份。如今,联电允许以544亿日元(约36.1亿元人民币)的价格购买Triple Fujitsu Semiconductor剩余的84.1%的股份。根据官方信息,Triple Fujitsu Semiconductor成为UMC的全资子公司后,将更名为United Semiconductor Japan Co.Ltd.(USJC)。除了三倍富士通半导体的股权投资外,富士通半导体和联电还授权在40nm技术上进行合作。目前,MIFS已建成40纳米逻辑生产线。将三种富士通半导体整合到联电中将增强联电在日本半导体行业的整体实力,挖掘潜力,巩固联电的业务基础,并扩大联电的覆盖范围。联电总经理王石认为,此次收购将结合联华电子数十年丰富的制造经验,将联电的经济规模与晶圆加工的专业知识相结合,实现双赢。未来,联电将为新老客户提供越来越强大的支持服务。王石说:“联华电子的全球客户将充分利用对日本12英寸晶圆厂的收购。”此外,王石表示,此次收购符合联电在亚太地区12英寸晶圆厂生产基地实现产能多元化的战略。 “展望未来,我们将继续专注于联电在特殊工艺技术方面的优势,并寻求内部和外部的扩展机会,以寻求与该战略相一致的增长机会。”王石说。全球晶圆厂排名可能会被改组。据了解,日本三重富士通半导体公司的月产能为36,000个12英寸晶圆,主要用于汽车,物联网(IoT)等以及40 nm,65 nm工艺等。成熟工艺是其主要力量。生产。在吸收了工厂之后,联电的全球排名可能会更远。根据泰克公司TakuIndustry研究所的统计,第三季度全球晶圆代工厂产预计将比第二季度增长13%。排名前三的市场份额分别为台积电50.5%,三星18.5%和GlobalFoundries 8%,第四位。但是,为了稳定胶片,Gexin最近出售了部分工厂和芯片业务,希望通过RF SOI技术增加通信领域的收入。但是,一些分析师认为,该工厂的未来交付可能会减少收入,AMD积极部署7纳米产品线将影响核心在12/14纳米工艺中的收入表现。相反,联电在第二季度受益于通信产品的影响,包括低端和中端移动AP,交换组件和路由器相关芯片。联电产能利用率提高,出货量稳定增长。预计第三季度将保持收入增长。在此基础上,联电宣布收购Triple Fujitsu Semiconductor。 “一方面,UMC扩大了生产线。UMC的12英寸工厂已从3变为4,其主要业务是面向齿轮的产品,为未来的人工智能和自动驾驶铺平了道路。另一方面,这是联电在日本的第一个12英寸晶圆厂,可以更好地帮助联电发展日本客户。” CCID咨询IC产业研究中心的分析师Yang Jungang在《中国电子报》告诉记者。“此次收购将有助于联电满足了富士康以前无法满足的客户需求,并帮助联电扩大了在日本的业务。未来,联电将成为世界第三大晶圆代工厂。”杨俊刚告诉记者,就目前情况而言,核心业务压力大于联电,而收购联电可能会影响全球晶圆代工排名。 “全球晶圆代工厂商的排名可能会成为第一台台积电,第二三星和第三台联电。如果联电想要赶上前两大,它需要更加努力地扩大其市场客户。另一方面,它必须加强研发,创造多元化的过程。”杨俊刚说。

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